台积电已将3纳米划分出N3N3E与N3B等多个版本以符合不同客户的需求

台积电总裁魏哲家在法说会上透露，3 纳米制程进展符合预期，将于今年下半年量产不过据 Digitimes 最新报道，半导体设备厂商透露，台积电 3 纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正 3 纳米蓝图

半导体设备厂商并指出，台积电已将 3 纳米划分出 N3，N3E 与 N3B 等多个版本以符合不同客户的需求。

根据消息显示，与 5 纳米工艺相比，3 纳米制程可以提高 70% 的晶体管密度，15% 的性能，降低 30% 的功耗有消息称台积电将在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3 纳米芯片，第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相

据钜亨网报道，晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示，第三代半导体中国台湾地区产值小，台积电已做很多SiC相关高压产品，产能为台厂最大，目前在全球领先的还是美国公司。