芯片代工领域市场份额仅次于TSMC的三星电子在准备大幅增加芯片代工产能

据外媒报道，今年年初始于汽车领域的全球芯片短缺，已蔓延至消费电子等多个领域，且仍在持续。

对于今年年初开始的全球芯片短缺，影响到很多领域，很大程度上芯片厂商的产能无法满足日益增长的需求，导致芯片短缺，进一步影响到最终产品的生产。

芯片代工产能的短缺和对芯片代工的旺盛需求也促使芯片代工扩大产能以满足需求联华电子4月宣布将与客户合作增加产能，还计划在新加坡新建晶圆厂今年3月，李记电气也开始建设新的12英寸晶圆厂

据外媒报道，在芯片代工领域市场份额仅次于TSMC的三星电子，也在准备大幅增加芯片代工产能。该研究院在报告中还预测，今年芯片代工营收1072亿美元中，来自TSMC，联华电子等纯芯片代工厂的营收将达到871亿美元，较去年的703亿美元增长168亿美元，同比增长24%。

据外媒报道，三星电子计划到2026年将芯片代工产能提升至目前的三倍，即提升两倍。。

报道中，外媒还提到，三星电子将在平泽S5工厂增加极紫外光刻机的产能，还计划在美国新建工厂，以满足客户日益增长的芯片代工需求。

值得注意的是，关于三星电子增持芯片代工业务的消息已经很多2019年底，外媒报道称，三星电子计划在未来十年投资1160亿美元发展芯片制造业务今年5月，有消息称，三星电子计划到2030年在包括芯片代工在内的非存储芯片领域投资171万亿韩元，约合1455亿美元