目前TSMC先进的晶圆加工技术是5nm工艺N5P是N5的升级版

日前，TSMC召开线上研讨会，公布了2021年第三季度财务报告和第四季度预测据Digitimes报道，TSMC的3纳米工艺技术不仅将拥有N3，还将拥有增强版N3E，预计将于2023年下半年投产

目前TSMC最先进的晶圆加工技术是5nm工艺N5P，是N5的升级版iPhone 13系列上的A15仿生芯片就是用这种工艺制造的，能效更高据Digitimes报道，3nm增强工艺的名称尚未得到官方确认，目前预计为N3E

根据官方消息，TSMC的3纳米工艺预计将在2022年下半年量产如果进展顺利，苹果的A16 Bionic芯片有望率先采用这一工艺有传言称，苹果赢得了TSMC 3纳米制程的订单

IT之家此前报道，另一家代工巨头三星也表示，3nm工艺计划在明年6月开始量产，官方已经确认该工艺具有稳定的良率。