您的下一张SIM卡可以直接内置到手机芯片中

摘要 沃达丰、高通和泰雷兹已经成功完成了 iSIM 技术的试验，该技术可以为更多设备连接到移动网络并由移动网络管理铺平道路。传统上，连接到蜂窝网络需要使用物理 SIM 卡，并且网络的任何变化都需要更换 SIM 卡。基于软件的 eSIM将 SIM 卡的功能和能力与远程更改提供商的能力相结合，帮助消费者选择，支持新的服务模式，并为制造商提供更大的设计灵活

沃达丰、高通和泰雷兹已经成功完成了 iSIM 技术的试验，该技术可以为更多设备连接到移动网络并由移动网络管理铺平道路。传统上，连接到蜂窝网络需要使用物理 SIM 卡，并且网络的任何变化都需要更换 SIM 卡。

基于软件的 eSIM将 SIM 卡的功能和能力与远程更改提供商的能力相结合，帮助消费者选择，支持新的服务模式，并为制造商提供更大的设计灵活性。

eSIM 还改变了大规模物联网部署的经济性，这些部署依赖于长达十年不受影响的传感器。但是，eSIM 仍需要专用处理器，因此需要设备上的物理空间和系统资源才能运行。

iSIM 提供与 eSIM 相同的优势，但直接集成到设备的主处理器中，与 CPU 和 GPU 等其他关键功能并驾齐驱。运营商仍然可以使用现有的 eSIM 基础设施远程配置 iSIM，但制造商和客户在可以连接到蜂窝基础设施的设备的大小和类型方面拥有更大的自由度。

例如，以前由 SIM 芯片占用的空间可用于智能手机中更大的电池。

iSIM 解决方案为移动网络运营商提供了巨大的机会，为 OEM 释放了宝贵的设备空间，并为设备用户提供了灵活性，以从 5G 网络的全部潜力和各种设备类别的体验中受益，高级工程师 Enrico Salvatori 说。高通欧洲副总裁兼欧洲/MEA总裁。从 iSIM 技术中受益最大的一些领域包括智能手机、移动 PC、VR/XR 耳机和工业物联网。通过将 iSIM 技术设计到 SoC 中，我们能够在我们的 Snapdragon 平台中为 OEM 提供额外的支持。

这一最新的概念验证符合 GSMA 规范，并使用沃达丰的网络和远程管理平台在三星的欧洲研发 设施之一上演。有问题的设备是三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 移动平台和泰雷兹 iSIM 操作系统。

所有相关方都声称它的成功证明了技术和支持它所需的基础设施的商业准备。

沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示:我们的目标是创造一个世界，让每个设备都能无缝且简单地相互连接，并且客户拥有完全的控制权。

iSIM 与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步，允许设备在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接，从而实现与许多对象的连接mdash;mdash;物联网世界的承诺mdash;mdash;成为现实。它将使我们的客户能够在一台设备上轻松享受多个帐户，同时从运营商的角度来看，有助于消除对单独 SIM 卡的需求以及由此消耗的额外塑料。