TSMC和索尼计划在日本西部熊本县投资一家价值8000亿日元的半导体工厂

《日经新闻》援引未透露姓名的内部人士的话说，TSMC和索尼计划在日本西部熊本县投资一家价值8000亿日元的半导体工厂。

消息人士透露，该工厂将位于索尼的土地上，毗邻索尼的图像传感器工厂索尼可能持有一家负责管理工厂的新公司的少数股权，该工厂计划于2023年或2024年投产，将生产用于相机，图像传感器，汽车和其他产品的半导体芯片

台积电尚未对此发表评论今年7月，TSMC表示，该公司已经在活动审查项目不久前，TSMC也表达了与索尼合作的开放态度如果这个计划最终得以实现，它将成为TSMC在日本的第一家半导体工厂

新疫情以来，全球科技行业一直处于半导体短缺，供应链中断的困境日本作为世界公认的科技大国，也遭受了重大损失据说日本政府的补贴将支付工厂一半的成本

日本希望通过直接投资在中国恢复先进半导体芯片的生产2010年代，日本本土芯片厂商退出大规模芯片开发的竞争，将尖端半导体的生产承包给TSMC等公司