龙芯中科首款大小核协同芯片明年流片，3B6000将集成自研GPGPU

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，在今日举行的龙芯中科 2022 年度暨 2023 年第一季度业绩暨现金分红说明会上，龙芯中科董事长胡伟武宣布，集成龙芯自研 GPGPU的第一款 SoC 芯片预计将于 2024 年一季度流片。

胡伟武表示:“目前已经基本完成相关 IP 研发，正在开展全面验证，在此基础上，2024 年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。”

胡伟武还称，频率和效率是提高 CPU 性能的两大因素。因此也有两条技术路线。如苹果的 M1，每 GHz 的 SPEC CPU2006 定点单线程分值达到 24 分，但主频只有 3GHz，而英特尔的桌面 CPU，主频 5GHz 以上，但每 GHz 的分值 15-20 分之间。龙芯 3A6000 的每 GHz 分值达到 17 分左右，下一步争取上 20 分。龙芯会持续提高主频，但不会走目前英特尔的为频率牺牲效率的技术路线，争取在 3GHz 水平上持续降低成本和功耗。

胡伟武透露:“2024 年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯 3A6000 的下一代将是 3B6000，四大四小八个核，内置自研 GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20% 以上。在 3B6000 的基础上，采用更先进工艺研制 3A7000 或 3B7000 下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作(由于龙芯坚持自研 IP，需要定制内存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年时间)。”

据IT之家此前报道，2022 年，龙芯中科实现营业收入 7.39 亿元，同比下降 38.51%；净利润 5175.2 万元，同比下降 78.15%；基本每股收益 0.14 元。龙芯中科 2023 年第一季度实现营业收入 1.18 亿元，同比下降 34.93%；净利润亏损 7217.92 万元，去年同期净利 3642.25 万元。