华为3月新品点亮消费电子复苏曙光，宏和科技等电子材料龙头有望率先受益

近年来，全球手机市场走弱，拖累上游产业链，目前消费电子市场仍存在结构性机会，新技术突破、新产品迭代，让市场敏锐度较强的电子材料厂商提前发掘机会，消费电子行业创新“由下至上”特征显著。2023年3月以来，消费电子筑底向上趋势依然显现，或将带动上游材料龙头业绩反转。

消费电子复苏拐点将至，产业链上游最先收益

3月23日，华为P60系列、MateX3系列正式亮相，有望边际改善下半年消费电子的补库和换机需求。自3月中旬预告消息预告以来，多家券商认为消费电子已现逐步回暖态势，估值筑底修复确定性较强。

中信证券指出，Omdia在《显示驱动芯片市场追踪报告》中预测，2023年AMOLEDDDIC出货量有望同比增长14%，达11.6亿颗。叠加华为新品发布，中信证券认为，消费电子产业链上游材料因其附加值相对高，盈利能力受原材料价格扰动更少，叠加国产替代的逻辑，具备更强的业绩弹性。消费电子领域逐步复苏下OLED产业链以及具有定制差异化技术的精细材料供应商投资机会更为明确。

中信期货认为，折叠屏行业随着3月华为新品推出，轻薄化时代已经开启，IDC预计2023年全球折叠屏手机出货量有望超过2500万台，YoY+70%以上，因而关注折叠屏核心技术柔性屏幕、铰链部件带来的市场增量。从VR/AR行业看，苹果MR即将推出，在苹果的产业影响力与软硬件技术能力之下，行业有望突破奇点，形成生态正循环，利好上游核心零部件供应商。

国信证券在消费电子行业3月投资策略中指出，经历了过去一年持续的终端去库存后，行业正处于景气度逐步复苏阶段，基于近期产业链验证，3月手机终端备货已出现明显复苏。2022年全球功能手机出货量仍有2.31亿部，全球智能手机的渗透率仍有进一步提升的空间。

值得注意的是，近期下游消费电子厂商开始备货618，对上游零部件和原材料的采购量环比显著增幅，有望掀起今年电子产业链第一波反弹浪潮。

基础材料研发创新，5G产业链完善，向6G进发

中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇在3月27日举办的第十一届中国新材料资本技术峰会上指出，2025年需要解決燃眉之急的目标就包括5G高频毫米波频段电子器件国产化率达到80%，例如目前世界上只有少数国家拥有5G通讯电路板材料用液体橡胶生产技术，中国将加快建成相关产业装置，完善5G上游供应链。

截至2022年底，我国5G基站建设累计231万个，全年新建5G基站88.7万个，预计2023年将再建设60万个。工信部部长金壮龙3月1日在国务院新闻办新闻发布会上表示将全面推进6G技术研发。目前，工信部总结5G发展经验，支持产业界组建了IMT2030(6G)工作组，为产业界、研究机构、基础运营商等搭建产学研用平台，加强国际合作和交流，加强技术研发。

目前6G的发展尚处于早期阶段，3GPP6G技术预研与国际标准化预计2025年后启动，2030年前后实现商用。6G技术的产业化落地，将实现物理世界人与人、人与物、物与物的高效智能互联，打造泛在精细、实时可信、有机整合的数字世界，实时精确地反映和预测物理世界的真实状态，助力人类走进人机物智慧互联、虚拟与现实深度融合的全新时代，最终实现“万物智联、数字孪生”的美好愿景。6G时代不仅将激发整个通信产业链加速技术变革，也将产生两个新趋势：基站高密度，PCB高端化。

一方面，6G有望拉动基站6G时代会使用太赫兹（THz）频段，且其“致密化”程度也将达到远超5G的水平，由于这个频率接近分子转动能级的光谱，易被弥散于空气中的水分子颗粒所吸收，难以在空间范围内远距离传输，因此需要建设大量基站。到2030年左右，四处将遍布各类大大小小的基站，甚至可以推断6G时代的基站密集度将无以复加。

另一方面，6G的广泛链接，将催生更多体积小巧、轻薄、设计简约的消费电子产品，促使PCB作为电路的载体需要满足高密度互连的需求，从而要求作为CCL基板材料的电子玻璃纤维布要求精细化、精致性的产品。面向6G时代，基板材料主要生产厂家在新品开发及市场开拓上，更多的精力都集中在毫米波电路用基板材料方面的角斗中。

（提前布局6G的全球主流电子厂商，来源：DT新材料）

宏和科技：深耕中高端市场，消费电子需求回暖将带动业绩反弹

宏和科技总部位于上海，自成立以来始终坚持实施差异化产品竞争战略，以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，就近服务广大客户”为目标，依托领先的技术优势奠定了行业领先地位。据宏和科技此前发布的公告，从2016年起高端布已成为公司收入占比最高的种类，而公司高端超薄布、极薄布产品终端应用于对产品性能要求最高的电子设备，主要为苹果、华为等智能手机。

公司表示，电子布的终端下游应用领域主要为5G智能手机、5G笔记本电脑、5G平板电脑、消费性电子，高端服务器、5G通讯基站、汽车电子、航空航天、智能制造、人工智能、IC封装基板等，随着社会的发展趋势，电子产品的发展也逐步上升，电子产品的高端化以及技术的不断进步，行业趋势的稳固发展，对公司利好发展有着促进作用。公司还指出，随着5G时代的到来，以及未来6G技术的开发使用，信息智能化会完全渗透至我们生活的方方面面，包括航空航天等国家战略发展的行业强势发展，对高端电子布的需求会持续攀升。

中银国际证券今年2月发布的研报，指出宏和科技深耕中高端电子布市场，技术、市场优势明显，且今年“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布”投产，产能按计划投放，宏和科技产品结构、生产成本将获进一步优化，待下游消费电子需求回暖后量价均将具备弹性。

根据研报，高端电子布生产难度和技术含量高，曾被日本日东纺、旭化成等少数企业所垄断。目前，公司仍为国内极少数具备极薄布量产能力的厂商之一。此外，高端电子布附加价值高，下游客户对材料的选用极为审慎，产品验证周期长、项目多且费用昂贵，而公司与全球主要覆铜板厂商保持长期稳定合作关系，已构筑起坚实客户壁垒。

公司1月21日发布的2022年业绩预告显示，预计全年归母净利4848-6225万元，同减50-61%，扣非归母净利265-2298万元，同减80-98%。公司2022年业绩筑底，2023年有望随下游行业需求复苏而实现业绩反弹，兑现市场预期。（CIS）

（宏和科技2022年3月至今股价走势，数据库：Wind）