荣耀70Pro天玑8000芯片工程机跑分曝光，搭载12GB内存

此前，荣耀官方已经宣布将于5月30日发布荣耀70系列新手机现在，荣耀70 Pro天机8000芯片版工程机曝光，配备12GB内存，预装基于Android 12的Magic UI 6.0系统

荣耀70 Pro手机单核819分，多核3303分相比之下，荣耀60 Pro单核822分，多核2989分

荣耀70 Pro泡粉

荣耀60 Pro泡粉

此前有消息称，荣耀70 Pro搭载天机8000，荣耀70 Pro+搭载天机9000另据透露，荣耀70将搭载骁龙778G Plus处理器荣耀70支持66W快充，荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+支持100W快充