投资300亿美元，德州仪器TI全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

感谢本站的朋友OC_Formula的线索传递！

德州仪器今天宣布，其位于德克萨斯州谢尔曼的新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工德州仪器董事长，总裁兼首席执行官里奇·邓普顿先生在奠基仪式上庆祝了基地建设的正式开始，并重申了德州仪器长期以来扩大自身制造能力的承诺

该项目投资约300亿美元，计划建设四座工厂以满足长期市场需求这些新工厂每天将制造数千万个模拟和嵌入式处理芯片，广泛应用于全球市场的各类电子产品

根据消息显示，谢尔曼晶圆制造基地的第一家工厂预计将于2025年投产晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造工厂阵营，包括位于得克萨斯州达拉斯的DMOS 6，德克萨斯州理查森的RFAB1和RFAB2，即将完工，预计2022年下半年投产，以及犹他州利希的LFAB，预计2023年初投产邓普顿先生说:我们对长期产能的持续投资将进一步增强公司的成本优势，加强对供应链的控制

TI位于中国成都的制造基地集晶圆制造，封装，测试，凸点加工和晶圆测试于一体，目前正在扩建其第二家封装/测试工厂。